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代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战,传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形
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发布时间:10:05:36
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